1. 欧洲议会通过“芯片法案”,要求提高欧盟芯片全球份额 据报道,7月11日,欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求,到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。 除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外,欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题,并吸引新的研究、设计和生产人才。 此外,还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。 公报说,新法案旨在快速跟踪许可程序,并高度认可其至关重要性,以此来为欧洲芯片投资创造有利环境。 为促进创新,特别是在芯片设计领域的中小企业将受益于更多支持。欧洲议会和欧盟理事会已就该法案已达成一致,但还须经过欧盟理事会正式批准后才能生效。 2. 罗姆将收购日本原国富工厂,扩大SiC功率器件生产 7月12日,日本半导体大厂罗姆宣布与Solar Frontier达成基本协议,收购该公司原国富工厂(日本)资产。收购计划将在2023年10月进行,目的在于扩大SiC功率器件生产,此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。 根据罗姆披露,收购资产总计占地面积达40万平方米,包括工厂和办公区域,将主要用于碳化硅产能扩张。不过,关于该工厂的具体收购成本尚未披露。 3. 14家大公司限制员工使用ChatGPT 据报道,一些大公司正在限制其员工对OpenAI的ChatGPT的访问,如亚马逊和苹果均表示担心人工智能可能会让他们面临数据泄露的风险。 据不完全统计,14家大公司已对其员工如何使用人工智能发出禁令或限制,包括苹果、亚马逊、三星、Spotify、Verizon、富国银行、德意志银行、摩根大通、iHeartRadio 、Northrop Grumman、花旗、美国银行、高盛、埃森哲等。 4. 三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能 据报道,三星电子将投资1万亿韩元(约合7.66亿美元)扩大其高带宽内存(HBM)产能。消息人士认为,三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争,也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。 三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番,并且已经下了主要设备的订单。据悉,WSS(晶圆承载系统)的供应商包括Tokyo Electron(TEL,东京电子)和Suss Microtech(苏斯微技术)。 5. 博通公司将在西班牙建设半导体工厂 据报道,美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂,项目价值高达10亿美元。博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)上周表示,该公司将投资欧盟资助的一项计划,以在西班牙发展半导体产业。 西班牙经济部在一份电子邮件声明中表示,博通参与的项目可能价值10亿美元。博通没有透露将投资多少。西班牙经济部表示,该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”,并补充说尚未选定地点。西班牙政府表示,将拨款高达120亿欧元(130亿美元)用于补贴半导体行业的发展。 【文章来源】※本文内容均来自于网络,如有侵权,请联系删除。 |
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